德國(guó)3D自動(dòng)AXI檢測(cè)系統(tǒng) X射線(xiàn)檢測(cè)機(jī) 三維AXI自動(dòng)

設(shè)備品牌：德國(guó)Viscom

設(shè)備型號(hào)：X7056-II
設(shè)備產(chǎn)地：德國(guó)

德國(guó)3D自動(dòng)AOI檢測(cè)系統(tǒng)特點(diǎn)
規(guī)格有 3D AXI 系統(tǒng)或 3D AXI/3D AOI組合系統(tǒng)
革命性的處理方案 xFastFlow，電路板更換時(shí)間不超過(guò) 4 秒
高精度檢測(cè)單面和雙面組裝的元件組
通過(guò)三種不同的平板探測(cè)器尺寸實(shí)現(xiàn)通量可調(diào)
得益于 3D 分析和符合 IPC的 AXI檢測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)快速創(chuàng)建檢測(cè)程序
通過(guò)內(nèi)置的驗(yàn)證功能，最大程度地優(yōu)化檢測(cè)程序
額外的垂直截面實(shí)現(xiàn)最佳分析和可靠驗(yàn)證
帶有平面CT的高品質(zhì) 3D AXI 體積計(jì)算

前瞻性的X光技術(shù)和最現(xiàn)代的XM相機(jī)模組技術(shù)完美結(jié)合于同一檢測(cè)設(shè)備
在線(xiàn)X-ray設(shè)備X7056-以高產(chǎn)量和一流的3D圖像質(zhì)量而著稱(chēng)。其硬件設(shè)備包含了各種不同尺寸的高效平板探測(cè)器，您可以在不同的FPD配置間進(jìn)行選擇，例如配有xy平臺(tái)以提供靈活的3D拍攝位置。分辨率范圍為6至30um/像素。革命性的創(chuàng)新處理概念xFastFlow將自動(dòng)更換電路板的時(shí)間縮短至不到4秒鐘。檢測(cè)深度和產(chǎn)量可根據(jù)需求進(jìn)行最佳調(diào)整。另外還可以將2D和3D檢測(cè)元件整合為一個(gè)組件使用。

印刷電路板處理
PCB大小：450x350mm(長(zhǎng)x寬)
傳送高度：850到980 mm±20 mm
寬度調(diào)整：安裝時(shí)自動(dòng)調(diào)整
印刷電路板箝位：氣動(dòng)
印刷線(xiàn)路板支架寬度：3 mm
表面上方清除尺寸：可達(dá) 50 mm
底面下方清除尺寸：55 mm

AXI傳感技術(shù)
X光管：閉合式X光管
高壓：60-130 kV
管電流：50-300μA
探測(cè)器：平板探測(cè)器(FPD)、14位灰階深度
分辨率：6-30 m/像素(與配置相關(guān))
X光箱體：全保護(hù)裝置要求設(shè)計(jì)符合R?V(德國(guó)X射線(xiàn)條例)。輻射泄漏率<1uSv/h
檢測(cè)器：xy平臺(tái)1個(gè)FPD,5 FPD固定(更多可根據(jù)需求進(jìn)行設(shè)置)