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SMT周邊設(shè)備

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浩寶在線式甲酸真空回流焊 IGBT功率半導體焊接爐設(shè)備

產(chǎn)品簡介：

浩寶在線式甲酸真空焊接爐適用于批量生產(chǎn)，應(yīng)用范圍如下：功率半導體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高-級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。 IGBT功率半導體無空洞、高可靠性焊接設(shè)備，適用于功率半導體等無空洞、高可靠性的焊接封裝。

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技術(shù)參數(shù)

浩寶在線式甲酸真空回流焊 IGBT功率半導體焊接爐設(shè)備

設(shè)備品牌：浩寶
設(shè)備型號：VAYP-400
設(shè)備產(chǎn)地：中國

浩寶在線式甲酸真空回流焊針對功率半導體模塊焊接無空洞、高可靠性、高-效-率批量生產(chǎn)的需求，浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學教授團隊，潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu) 秀的真空焊接封裝方案。

浩寶在線式甲酸真空焊接爐適用于批量生產(chǎn)，應(yīng)用范圍如下：功率半導體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高-級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。

IGBT功率半導體無空洞、高可靠性焊接設(shè)備，適用于功率半導體等無空洞、高可靠性的焊接封裝。

在線式甲酸真空爐設(shè)備介紹
1、隨著全球新能源的發(fā)展,功率半導體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT模塊等在封裝焊接時有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求,而目前市場上用于IGBT的真空焊接設(shè)備存在諸多問題,例如焊接性能不達標、穩(wěn)定性差、生產(chǎn)效率低,或者價格高、交期長等問題。

2、針對功率半導體行業(yè)的需求和痛點,浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學教授團隊,潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐,為功率半導體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案。

3、應(yīng)用范圍：功率半導體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHBLED 封裝MEMS 封裝等。

核心技術(shù)及優(yōu)勢
焊接品質(zhì)高可靠
1、采用預熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)模塊化設(shè)計,每個區(qū)真空度及溫度均可獨立控制,可根據(jù)工藝要求設(shè)置多段真空曲線及溫度曲線,焊接結(jié)果可重復、可追溯。

2、高氣密性的結(jié)構(gòu)設(shè)計和焊接裝配工藝,快速抽真空,真空度可達1~10Pa,實現(xiàn)更低的焊接空洞率,單個空洞率<1%,總空洞率<2%

3、支持氮氣、氮氣+甲酸氣氛環(huán)境,可精準控制,高效的甲酸注入及回收系統(tǒng),焊接不需助焊劑,通過氣體還原消除氧化物,焊后無殘留,免清洗。

4、爐內(nèi)殘氧量低,≤10 ppm,有效防止金屬氧化。

車間生產(chǎn)高效率
1、在線式三腔、四腔真空焊接設(shè)備,全自動生產(chǎn),滿足大批量IGBT模塊封裝生產(chǎn)需求。
2、設(shè)備采用模塊化設(shè)計,可從兩腔升級到三腔、四腔,實現(xiàn)從小批量生產(chǎn)擴展到大批量生產(chǎn)。
3、加熱、冷卻效率高,精準控溫,升降溫速率>3/S,抽真空、充氮氣或甲酸速度快,整體連續(xù)工藝時間4~10min/托盤,滿足高效生產(chǎn)要求。
4、加熱系統(tǒng)采用特制發(fā)熱模塊,接觸式加熱,使用壽命長,大幅降低使用和維護成本,提升生產(chǎn)效益。

設(shè)備運行高穩(wěn)定
1、采用國際一流電器等元器件,每一種經(jīng)過精心選型和調(diào)配,確保設(shè)備運行的穩(wěn)定可靠。
2、運輸系統(tǒng)采用伺服電機及特有的傳輸結(jié)構(gòu)設(shè)計，振幅小,精準平穩(wěn)，,避免位移。
3、自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng),可實時監(jiān)控設(shè)備運行狀態(tài),自動進行數(shù)據(jù)存儲,具備三級權(quán)限管理,可對接MES等。