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X-RAY

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諾信Matrix 3D-Xray X3 AXI檢測(cè)機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

Matrix 3D-Xray X3 AXI檢測(cè)機(jī)針對(duì)各類電子應(yīng)用，可利用一種*的高級(jí)算法庫，該算法庫特別適用于PCB、混合或芯片級(jí)組裝過程中的元件和焊接檢測(cè)。

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技術(shù)參數(shù)

諾信Matrix 3D-Xray X3 AXI檢測(cè)機(jī)

品牌：諾信
型號(hào)：MatriXX3#
產(chǎn)地：中國

諾信MatriXX3#是為在SMT生產(chǎn)中進(jìn)行高速精密檢測(cè)而設(shè)計(jì)的自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)。2D的X光透射檢測(cè)技術(shù)、專利的Slice-Filter-Technique(SFT)、多角度傾斜2.5D檢測(cè)技術(shù)以及3DSART技術(shù)的結(jié)合使X3#能對(duì)雙面貼裝的PCB進(jìn)行可靠的檢測(cè)。X3#配備了可編程移動(dòng)的檢測(cè)器，可以高速地從不同角度和方向上進(jìn)行檢測(cè)，并保證最好的圖像質(zhì)量和解析度。

MIPSTune(MIPS調(diào)整)是一種離線編程軟件套件，可以自動(dòng)導(dǎo)入CAD生成測(cè)試程序，還可提供圖形化的應(yīng)用參數(shù)調(diào)整。此編程套件支持基于直射和斜視圖片的高階算法庫的自動(dòng)檢測(cè)清單生成。Tree-Classification技術(shù)提供了自動(dòng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)生成，圖像化的量測(cè)和良率的顯示用于程序的優(yōu)化。

全自動(dòng)在線X射線檢測(cè)系統(tǒng)

維修站軟件模組MIPSVerify基于閉環(huán)驗(yàn)證理念而設(shè)計(jì)，可以用于在線或遠(yuǎn)程離線工位進(jìn)行報(bào)錯(cuò)再判別。軟件通過樣品全局總覽圖及不良點(diǎn)紅十字的標(biāo)注，方便用戶快速定位不良點(diǎn)。與此同時(shí)，軟件也支持同時(shí)顯示同一不良點(diǎn)多種模式檢測(cè)下的圖片以方便用戶進(jìn)行更為可靠的再判別;例如軟件可以同時(shí)顯示一個(gè)潛在不良點(diǎn)的可見光檢測(cè)圖片、X光2D及2.5D圖以方便用戶進(jìn)行缺陷判別。

全自動(dòng)在線X射線檢測(cè)系統(tǒng)參數(shù)及優(yōu)勢(shì)

高速的AXI系統(tǒng)，可架設(shè)于在線或離線

微焦斑X光管:130kV/40W(廣角)封閉式/免保養(yǎng)

5軸可編程伺服運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)(X-Y樣品載物臺(tái)，Z軸光管,U,V檢測(cè)器軸)

數(shù)字CMOS平板檢測(cè)器(14bit,2,3kx2,3k50μm)

選項(xiàng):CMOS平板檢測(cè)器(14bit,1,5kx1,5k,75um)

全自動(dòng)幾何及灰階校準(zhǔn)

具有自動(dòng)調(diào)寬及過橋模式的軌道

條形碼掃描槍(1D/2D)用于檢測(cè)結(jié)果記錄及程序調(diào)用

通過客制化的MESInterface進(jìn)行完整的產(chǎn)品追溯

選項(xiàng):集成MatrixAO|模組(使用SIM技術(shù)的高速在線掃描AOI)

檢測(cè)及過程控制軟件

多核處理器的工控PC

Windows7orWindows10平臺(tái)

CAD導(dǎo)入程序，用于生成自動(dòng)檢測(cè)程序

用于焊點(diǎn)及元件檢測(cè)的高級(jí)算法庫

Slice-Filter-Technique(SFT)用于雙面板檢測(cè)

3DSART用于100%的檢測(cè)覆蓋

Automatic-TreeClassification(ATC)自動(dòng)樹形判

斷技術(shù)用于自動(dòng)生成檢測(cè)步驟及相關(guān)邏輯離線編程功能支持離線程序制作、模擬生產(chǎn)及優(yōu)化缺陷統(tǒng)計(jì)及分類

MIPSVerify支持閉環(huán)驗(yàn)證功能

MIPSSPC支持實(shí)時(shí)制程控制

X3#靈活的在線X射線檢測(cè)系統(tǒng)

自動(dòng)在線X射線檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域

電子元件及焊點(diǎn)檢測(cè)業(yè)內(nèi)獨(dú)有的電子貼裝應(yīng)用的高級(jí)算法庫，專用于PCB貼裝元件及焊點(diǎn)檢測(cè)混合電路或芯片級(jí)貼裝制程檢測(cè)。其中包括:

所有標(biāo)準(zhǔn)化的SMD和THT/PTH元件

BGA和QFN特殊定制的算法

斜視相機(jī)拍照對(duì)的BGA(HIP)分析

PTH/THT桶填充測(cè)量

高階的冷卻板/散熱片

空洞檢測(cè)

數(shù)字3D重建(SART)

全新開發(fā)的同步數(shù)字重建技術(shù)(Simult-anousAlgebraicReconstructionTechnology)進(jìn)行3D分析是X3#在線系統(tǒng)的一大亮點(diǎn)。僅需要若干位置的照射，系統(tǒng)即可以生成高解析度的3D切層圖片。與此同時(shí)，算法可以自動(dòng)的分析目標(biāo)幾何特征;因此可以提供在拍攝及分析時(shí)提供最佳的靈活性。

在線X射線檢測(cè)系統(tǒng)