諾信X-RAY檢查機(jī)X射線分析系統(tǒng)

設(shè)備品牌：諾信

設(shè)備型號(hào)：X-Plane

設(shè)備產(chǎn)地：中國(guó)

X-Plane技術(shù)可在板上的任何位置提供高分辨率，高倍率的CT功能，無(wú)需切割板。

無(wú)需額外的CT 硬件即可觀察樣本分層，諾信X-Plane附加軟件可以輕松方便的檢視復(fù)雜的PCBA布局，如：雙面板 、層疊封裝結(jié)構(gòu)，也可以檢測(cè)焊接空洞。

無(wú)需切割板材的任意平面X射線檢測(cè)優(yōu)點(diǎn)

從上到下、從前到后、從左到右以及在中間的任何平

面查看樣本中的單個(gè)二維切片

在18英寸x16英寸(457x406毫米）的區(qū)域內(nèi)使用Anywhere

檢查區(qū)

無(wú)需切割或破壞電路板

高倍率下的工作

適用于NordsonDAGEDiamondFP，

Diamond、RubyFP和RubyX射線系統(tǒng)

諾信X-RAY檢查機(jī)應(yīng)用

顯示接合界面處空隙的位置和尺寸以及BGA、CSP、QFN、LGA等中的其他位置。

識(shí)別枕頭上方（HoP）和開(kāi)放性關(guān)節(jié)

分離并檢查一個(gè)內(nèi)部的不同層，包裝內(nèi)包裝（PoP）或MCM

當(dāng)需要時(shí)，消除由側(cè)面2特征造成的模糊細(xì)節(jié)，需要檢查第1側(cè)組件

調(diào)查通孔接頭和通孔的質(zhì)量和填充情況

識(shí)別傾斜的組件和電路板翹曲

分析連接器

檢查單個(gè)板圖層中的軌跡

創(chuàng)建虛擬微-分區(qū)

諾信X-Plane?操作快捷、簡(jiǎn)單易用。將檢測(cè)板置于NordsonDAGEX射線檢測(cè)系統(tǒng)中，對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行360°全方位X射線成像。圖像采集完成后，通過(guò)專(zhuān)有且已申請(qǐng)專(zhuān)利的斷層合成技術(shù)生成詳細(xì)的三維模型，用戶(hù)可使用隨附的X-Plane"查看器在任意平面進(jìn)行切片分析。X-Plane使用NordsonDAGEX射線系統(tǒng)始終提供的優(yōu)越的亞微米級(jí)特征識(shí)別二維X射線圖像。X-Plane?技術(shù)可在電路板的任何位置提供高分辨率、高倍率的CT功能，而無(wú)需切割電路板。